INTERVIEW●「Synopsys社は微細化の進む半導体設計で課題解決に努力する」
将来のICの機能するサイズが原子レベルへと縮小するに連れて、エレクトロニクス業界にとっては技術進歩の継続に一段とコストがかかり、難易度も増している。
新たな問題としては、歩留まり率の低下、言葉にできないほど複雑な波長以下の微細なマスク、半導体チップ内で生じる熱ストレスによるクラックなどがある。
これらの問題は、機械的な技術だけでなくこれまでの回路設計とも関わっている。
ムーアの法則が適用されなくなったと騒ぐ人もいる。
□記事全文はこちらから
http://email.ebjapan.com/cgi-bin16/DM/y/emMF0OoHEv0VRQ0B3FZ0Aw